SMD yw'r talfyriad ar gyfer Dyfais Mowntio Arwyneb, sy'n crynhoi deunyddiau fel cwpanau lamp, cromfachau, sglodion, gwifrau a resin epocsi i wahanol fanylebau o gleiniau lamp, ac yna'n ffurfio modiwlau arddangos LED trwy eu sodro ar fwrdd PCB ar ffurf clytiau.

Yn gyffredinol, mae arddangosfeydd SMD yn ei gwneud yn ofynnol i'r gleiniau LED gael eu hamlygu, sydd nid yn unig yn achosi croes-siarad rhwng picsel yn hawdd, ond hefyd yn arwain at berfformiad amddiffynnol gwael, gan effeithio ar berfformiad delweddu a bywyd gwasanaeth.

Diagram sgematig o ficrostrwythur SMD

Mae COB, a dalfyrrir fel Chip On Board, yn cyfeirio at y dechnoleg pecynnu LED sy'n solidoli sglodion LED yn uniongyrchol ar fyrddau cylched printiedig (PCBs), yn hytrach na sodro pecynnau LED siâp unigol ar PCBs.

Mae gan y dull pecynnu hwn fanteision penodol o ran effeithlonrwydd cynhyrchu a gweithgynhyrchu, ansawdd delweddu, amddiffyn, a chymwysiadau bylchiad micro bach.